手机全面屏Mark定位案例

应用案例

2017-12-08

1、视觉检测结构图
首先我们先来了解一下机器视觉检测结构图: 

对于不同的产品,所使用的镜头、视觉光源也是不一样的,每个产品需要定制合适的方案
 
2、检测产品应用行业概括
从小米MIX宣称全面屏开始,今年主要的手机厂商纷纷推出各自的全面屏手机。以前独领科技时尚潮流的苹果,现在也不得不跟风推出iPhone X。
全面屏的理想状态是显示区域覆盖整个前面板,但目前的技术水平还达不到这个要求,因为屏幕周边的听筒、传感器、摄像头暂时还没有一个更好的解决方案,所以需要对屏幕边角切割,因产品切割的特殊性和需要保证切割的精度,所以需要高精度镜头和光源来实现定位、激光切割。

 
3、检测要求及难点
(1)激光切割要对产品上mark十字定位,需mark能清晰成像且对比明显
(2)因机构原因无法使用背光源、需从产品上方打光
(3)在镜头视野范围内光源需均匀、各方位成像对比都相同
(4)因产品材质不同和屏幕表面度模原因普通光源无法穿透
(5)产品放置需悬空
 
4、镜头及光源选择方案
我们检测目的是为了产品屏幕上的mark十字能清晰成像且对比明显
根据所使用Basler 500W CMOS的相机我们选择2.0倍镜头。
上述因机构原因我们排除背光源,而环形光也因产品材质镀膜原因无法穿透进行打光,所以我们选择了通过聚光透镜聚焦的点光源。
在此次实验中我们也遇到了些问题,因为传统镜头所成像的视野中会有暗角,当同批产品如能保证每次置放的位置都相同时,可以有效的识别mark对比,但如果机构不能给产品都置放相同位置,那就会使mark十字对比不明显,不能清晰成像、无法判断定位、进行激光切割,这一难点我们的高分辨率定倍HR镜头能有效解决。
 
5、检测效果对比

以上检测效果对比能看到在传统镜头下检测mark十字时,中心位置于边角有明显差异,边角对比不明显,而使用永乐国际镜头检测中心与边角无明显差异,能更好的判别对比度
 
6、镜头规格及应用范围
 

产品型号解析
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相机:Basler 500W CMOS
MT2.0-110C-HR
M:品牌Mvotem 的缩写
T:远心(Telecentric)的缩写
2.0:该款镜头放大倍率为2倍
110:该款镜头工作距离为110mm
C :该款镜头带同轴光(没有带C就是无同轴光)
HR:高清系列
应用领域
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广泛应用于工业检测、自动化、电子通讯、半导体、生物医疗、科学研究等领域。


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